{"id":14,"date":"2021-09-24T09:37:23","date_gmt":"2021-09-24T09:37:23","guid":{"rendered":"https:\/\/eenewseurope.artwhere.co\/?page_id=14"},"modified":"2021-09-28T15:14:29","modified_gmt":"2021-09-28T15:14:29","slug":"create-your-website-with-blocks","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/create-your-website-with-blocks\/","title":{"rendered":"EENews Europe"},"content":{"rendered":"<h2 style=\"line-height:1.1\"><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-latest-posts__list is-grid columns-4 has-dates container wp-block-latest-posts\"><li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5504-New-at-Mouser_-Omron-Industrial-Automation-ZP-L-Laser-Displacement-Sensors-for-Automotive-and-Digital-Quality-Control-Applications-300x300.png\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5504-New-at-Mouser_-Omron-Industrial-Automation-ZP-L-Laser-Displacement-Sensors-for-Automotive-and-Digital-Quality-Control-Applications-300x300.png 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5504-New-at-Mouser_-Omron-Industrial-Automation-ZP-L-Laser-Displacement-Sensors-for-Automotive-and-Digital-Quality-Control-Applications-150x150.png 150w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5504-New-at-Mouser_-Omron-Industrial-Automation-ZP-L-Laser-Displacement-Sensors-for-Automotive-and-Digital-Quality-Control-Applications-60x60.png 60w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5504-New-at-Mouser_-Omron-Industrial-Automation-ZP-L-Laser-Displacement-Sensors-for-Automotive-and-Digital-Quality-Control-Applications.png 350w\" data-sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" style=\"--smush-placeholder-width: 300px; 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Cette cam\u00e9ra se\u2026 <a class=\"wp-block-latest-posts__read-more\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/camera-infrarouge-zephir-2-5e-pour-le-profilage-de-faisceau-laser-etendu\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Cam\u00e9ra infrarouge ZephIR 2.5e pour le profilage de faisceau laser \u00e9tendu<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5502-Mouser-Electronics-Receives-NXPs-Top-Customer-Count-Asia-2025-Award-for-the-First-Time-300x300.jpg\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5502-Mouser-Electronics-Receives-NXPs-Top-Customer-Count-Asia-2025-Award-for-the-First-Time-300x300.jpg 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5502-Mouser-Electronics-Receives-NXPs-Top-Customer-Count-Asia-2025-Award-for-the-First-Time-150x150.jpg 150w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5502-Mouser-Electronics-Receives-NXPs-Top-Customer-Count-Asia-2025-Award-for-the-First-Time-60x60.jpg 60w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5502-Mouser-Electronics-Receives-NXPs-Top-Customer-Count-Asia-2025-Award-for-the-First-Time.jpg 350w\" data-sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" style=\"--smush-placeholder-width: 300px; 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IDS et\u2026 <a class=\"wp-block-latest-posts__read-more\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/ids-et-preml-proposent-une-solution-dinspection-visuelle-basee-sur-lia-avec-la-camera-ueye-xc\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: IDS et preML proposent une solution d\u2019inspection visuelle bas\u00e9e sur l\u2019IA avec la cam\u00e9ra uEye XC<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA-300x300.png\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA-300x300.png 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA-1024x1024.png 1024w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA-150x150.png 150w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA-768x768.png 768w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA-60x60.png 60w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/ECI5497-Analog-Devices-acquiert-Empower-Semiconductor-et-renforce-son-portefeuille-dalimentations-electriques-pour-lere-de-lIA.png 1080w\" data-sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" style=\"--smush-placeholder-width: 300px; 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Soutenu notamment par Mouser Electronics, Intel et Analog Devices, ce concours\u2026 <a class=\"wp-block-latest-posts__read-more\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/derniers-jours-pour-participer-au-concours-create-the-future-2026-dedie-a-linnovation-technologique\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Derniers jours pour participer au concours Create the Future 2026 d\u00e9di\u00e9 \u00e0 l\u2019innovation technologique<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5475-Mouser-Backed-Formula-E-Team-Readies-for-Monaco-Doubleheader-300x300.jpg\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5475-Mouser-Backed-Formula-E-Team-Readies-for-Monaco-Doubleheader-300x300.jpg 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5475-Mouser-Backed-Formula-E-Team-Readies-for-Monaco-Doubleheader-150x150.jpg 150w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5475-Mouser-Backed-Formula-E-Team-Readies-for-Monaco-Doubleheader-60x60.jpg 60w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5475-Mouser-Backed-Formula-E-Team-Readies-for-Monaco-Doubleheader.jpg 350w\" data-sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" style=\"--smush-placeholder-width: 300px; --smush-placeholder-aspect-ratio: 300\/300;\" \/><\/div><a class=\"wp-block-latest-posts__post-title\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/mouser-soutient-lecurie-ds-penske-formula-e-a-loccasion-du-double-rendez-vous-de-monaco\/\">Mouser soutient l\u2019\u00e9curie DS PENSKE Formula E \u00e0 l\u2019occasion du double rendez vous de Monaco<\/a><time datetime=\"2026-06-01T10:00:51+02:00\" class=\"wp-block-latest-posts__post-date\">1 juin 2026<\/time><div class=\"wp-block-latest-posts__post-excerpt\">Mouser Electronics a soutenu l\u2019\u00e9curie DS PENSKE Formula E dans le cadre des manches 9 et 10 de la saison 12 du championnat ABB FIA Formula\u2026 <a class=\"wp-block-latest-posts__read-more\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/mouser-soutient-lecurie-ds-penske-formula-e-a-loccasion-du-double-rendez-vous-de-monaco\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Mouser soutient l\u2019\u00e9curie DS PENSKE Formula E \u00e0 l\u2019occasion du double rendez vous de Monaco<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"169\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5496-FR-La-communaute-element14-lance-un-defi-de-conception-pour-le-transport-intelligent-300x169.png\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5496-FR-La-communaute-element14-lance-un-defi-de-conception-pour-le-transport-intelligent-300x169.png 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5496-FR-La-communaute-element14-lance-un-defi-de-conception-pour-le-transport-intelligent-1024x576.png 1024w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5496-FR-La-communaute-element14-lance-un-defi-de-conception-pour-le-transport-intelligent-768x432.png 768w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5496-FR-La-communaute-element14-lance-un-defi-de-conception-pour-le-transport-intelligent.png 1080w\" data-sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" src=\"data:image\/svg+xml;base64,PHN2ZyB3aWR0aD0iMSIgaGVpZ2h0PSIxIiB4bWxucz0iaHR0cDovL3d3dy53My5vcmcvMjAwMC9zdmciPjwvc3ZnPg==\" style=\"--smush-placeholder-width: 300px; --smush-placeholder-aspect-ratio: 300\/169;\" \/><\/div><a class=\"wp-block-latest-posts__post-title\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/element14-lance-un-defi-de-conception-autour-du-transport-intelligent-et-des-vehicules-electriques\/\">element14 lance un d\u00e9fi de conception autour du transport intelligent et des v\u00e9hicules \u00e9lectriques<\/a><time datetime=\"2026-06-01T10:00:15+02:00\" class=\"wp-block-latest-posts__post-date\">1 juin 2026<\/time><div class=\"wp-block-latest-posts__post-excerpt\">La communaut\u00e9 d\u2019ing\u00e9nieurs element14, soutenue par Avnet, annonce le lancement d\u2019un nouveau d\u00e9fi de conception d\u00e9di\u00e9 au transport intelligent. Cette initiative invite les ing\u00e9nieurs, makers et\u2026 <a class=\"wp-block-latest-posts__read-more\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/element14-lance-un-defi-de-conception-autour-du-transport-intelligent-et-des-vehicules-electriques\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: element14 lance un d\u00e9fi de conception autour du transport intelligent et des v\u00e9hicules \u00e9lectriques<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"233\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5495-Murata-Type-2FR-Tri-Radio-Module-now-available-from-Rutronik_-Hostless-Wi-Fi-6-Bluetooth\u00ae-LE-5.4-IEEE-802.15.4-for-industrial-IoT-and-Matter-applications-300x233.jpg\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" 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href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/module-tri-radio-murata-type-2fr-pour-applications-iot-industrielles-et-matter\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Module tri radio Murata Type 2FR pour applications IoT industrielles et Matter<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"214\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5494-7692F-300x214.jpg\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5494-7692F-300x214.jpg 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5494-7692F-1024x731.jpg 1024w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5494-7692F-768x549.jpg 768w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5494-7692F-scaled.jpg 1080w\" data-sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 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href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/toshiba-lance-un-mosfet-sic-1200-v-pour-optimiser-lefficacite-des-alimentations-des-data-centers-ia\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Toshiba lance un MOSFET SiC 1200\u202fV pour optimiser l\u2019efficacit\u00e9 des alimentations des data centers IA<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"230\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5493-DIO1132A_ENG_AH3711Q-300x230.jpg\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5493-DIO1132A_ENG_AH3711Q-300x230.jpg 300w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5493-DIO1132A_ENG_AH3711Q-768x589.jpg 768w, https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5493-DIO1132A_ENG_AH3711Q.jpg 900w\" data-sizes=\"(max-width: 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href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/diodes-incorporated-etend-sa-gamme-de-capteurs-hall-ah371xq-pour-ameliorer-le-controle-moteur-automobile\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Diodes Incorporated \u00e9tend sa gamme de capteurs Hall AH371xQ pour am\u00e9liorer le contr\u00f4le moteur automobile<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<li><div class=\"wp-block-latest-posts__featured-image\"><img decoding=\"async\" width=\"300\" height=\"300\" data-src=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5490-Rockwell-Automation-nomme-David-Lefebvre-Directeur-General-France-300x300.jpg\" class=\"attachment-medium size-medium wp-post-image lazyload\" alt=\"\" data-srcset=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/ECI5490-Rockwell-Automation-nomme-David-Lefebvre-Directeur-General-France-300x300.jpg 300w, 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datetime=\"2026-05-29T10:00:45+02:00\" class=\"wp-block-latest-posts__post-date\">29 mai 2026<\/time><div class=\"wp-block-latest-posts__post-excerpt\">Rockwell Automation annonce la nomination de David Lefebvre au poste de Directeur G\u00e9n\u00e9ral France, une \u00e9volution strat\u00e9gique visant \u00e0 accompagner la prochaine phase de transformation num\u00e9rique\u2026 <a class=\"wp-block-latest-posts__read-more\" href=\"https:\/\/test.ecinews.fr\/fr\/rockwell-automation-nomme-david-lefebvre-pour-piloter-sa-strategie-en-france\/\" rel=\"noopener noreferrer\">Read more<span class=\"screen-reader-text\">: Rockwell Automation nomme David Lefebvre pour piloter sa strat\u00e9gie en France<\/span><\/a><\/div><\/li>\n<\/ul>\n\n<h3>Post Titles<\/h3>REDEN nomme Paolo Sereni pour piloter sa croissance en Italie et renforcer sa strat\u00e9gie europ\u00e9enne<br>Focus on PCB 2026 confirme sa croissance et son r\u00f4le cl\u00e9 dans l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me \u00e9lectronique europ\u00e9en<br>D\u00e9bitm\u00e8tres num\u00e9riques SFM3505 de Sensirion pour applications m\u00e9dicales et industrielles<br>Microchip lance l\u2019oscillateur EX 423 sous vide pour les applications de synchronisation critique \u00e0 faible consommation<br>Rohde &#038; Schwarz organise le RF Testing Innovations Forum 2026 pour accompagner les ing\u00e9nieurs face aux d\u00e9fis RF<br>Mouser propose la LED RGB ultra compacte APGF0607G32B33R23 de Kingbright pour les applications miniaturis\u00e9es<br>TDK lance les modules DC DC buck boost i9C avec un rendement pouvant atteindre 99\u202f%<br>Mouser signe un accord mondial avec LUTZE (groupe Amphenol) pour renforcer son offre en automatisation industrielle<br>Routeurs 5G industriels Advantech ICR 4171 et ICR 4271 pour applications Industry\u202f4.0<br>Teledyne FLIR OEM lance Prism C UAS pour am\u00e9liorer la d\u00e9tection et le suivi des drones<br>Anritsu \u00e9tend sa gamme Virtual Network Master pour \u00e9valuer la qualit\u00e9 r\u00e9seau dans les environnements cloud et virtualis\u00e9s<br>Vertiv nomme Frieda He Chief Procurement Officer pour renforcer la r\u00e9silience de sa cha\u00eene d\u2019approvisionnement<br>Rutronik \u00e9largit son offre analogique avec les amplificateurs op\u00e9rationnels haute performance TLRx728 et BD728x de ROHM<br>Keysight \u00e9tend ses solutions de test PCIe\u202f7.0 pour relever le d\u00e9fi de validation des r\u00e9cepteurs \u00e0 128\u202fGT\/s<br>Diodes introduit un ReDriver 32\u202fGbps pour optimiser l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal dans les cockpits automobiles intelligents<br>Toshiba \u00e9tend sa gamme d\u2019\u00e9metteurs r\u00e9cepteurs de bus 74AVC pour la conversion de niveau basse tension<br>Microchip lance le module de synchronisation MD 990 0011 B pour les centres de donn\u00e9es et les r\u00e9seaux 5G de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration<br>Exxelia lance les condensateurs mica CMS haute tension CM HVLP pour des syst\u00e8mes compacts et exigeants<br>Bosch lance ses MOSFET SiC Gen3 et Rutronik pr\u00e9pare l\u2019extension de son portefeuille de puissance<br>Mouser r\u00e9f\u00e9rence le capteur d\u2019image CMOS automobile AR0233AT Hayabusa d\u2019onsemi<br>Microchip renforce la racine de confiance des plateformes de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration avec la cryptographie post quantique<br>Modulight s\u2019appuie sur les analyseurs de spectre optique Yokogawa pour valider des lasers m\u00e9dicaux de haute pr\u00e9cision<br>Mouser r\u00e9f\u00e9rence les modules et routeurs Digi XBee Wi SUN pour des r\u00e9seaux IoT maill\u00e9s \u00e9volutifs<br>Rutronik \u00e9largit son portefeuille avec les solutions de connectivit\u00e9 modulaires Amphenol<br>Teradyne acquiert TestInsight pour acc\u00e9l\u00e9rer le time to market des dispositifs IA et des centres de donn\u00e9es<br>Microchip \u00e9tend la famille dsPIC33A pour r\u00e9pondre aux exigences des centres de donn\u00e9es IA et de la commande avanc\u00e9e<br>Toshiba \u00e9tend la gamme TC75W avec un comparateur CMOS ultra rapide pour la d\u00e9tection de surintensit\u00e9 industrielle<br>Arduino Nesso N1 : un kit de d\u00e9veloppement IoT compact et polyvalent<br>Nordic Semiconductor renforce sa direction en r\u00e9unissant marketing et exp\u00e9rience d\u00e9veloppeur<br>u-blox ZED F20P : un module GNSS multi bandes haute pr\u00e9cision pour les applications robotiques exigeantes<br>Rohde &#038; Schwarz renforce les capacit\u00e9s d\u2019essais d\u2019immunit\u00e9 \u00e0 champ \u00e9lev\u00e9 d\u2019IBL Lab<br>Cyient Semiconductors acquiert la majorit\u00e9 de Kinetic Technologies et renforce sa position dans les semi conducteurs de puissance<br>Testeur Rohde &#038; Schwarz CMX500 \u00e9tendu aux tests des r\u00e9seaux non terrestres (NTN)<br>OMRON \u00e9tend la publication des donn\u00e9es d\u2019empreinte carbone de ses produits pour anticiper les nouvelles exigences europ\u00e9ennes<br>Acc\u00e9l\u00e9rom\u00e8tre Murata SCA3400 pour la surveillance structurelle et le contr\u00f4le machine<br>Rohde &#038; Schwarz et Realtek valident la premi\u00e8re solution de test pour la fonction HDT de Bluetooth LE<br>Farnell \u00e9tend son portefeuille mondial gr\u00e2ce aux solutions sp\u00e9cialis\u00e9es de Same Sky<br>La cam\u00e9ra 3D ToF Nion d\u2019IDS entre en production en s\u00e9rie pour l\u2019automatisation industrielle<br>S\u00e9rie de microcontr\u00f4leurs XMC5000 d\u2019Infineon pour les applications industrielles exigeantes<br>HARTING \u00e9tend la gamme har flex avec une solution c\u00e2ble \u00e0 carte d\u00e9di\u00e9e aux applications de puissance<br>Vertiv lance CoolPhase Wall, une solution de refroidissement mural d\u00e9di\u00e9e \u00e0 l\u2019Edge et aux petites salles informatiques en EMEA<br>Vertiv et Yokogawa collaborent pour valider des syst\u00e8mes UPS adapt\u00e9s aux charges IA des centres de donn\u00e9es<br>Farnell explore l\u2019IA et les sciences du cerveau au c\u0153ur de l\u2019innovation centr\u00e9e sur l\u2019humain<br>Rohde &#038; Schwarz \u00e9largit les fronti\u00e8res des analyseurs de spectre milieu de gamme avec le FPL1044 jusqu\u2019\u00e0 44 GHz<br>Farnell met l\u2019IA de p\u00e9riph\u00e9rie en action gr\u00e2ce \u00e0 des d\u00e9monstrations pratiques au salon Embedded World 2026<br>Opton Laser International structure une offre photonique compl\u00e8te pour l\u2019industrie des semi conducteurs<br>TI d\u00e9voile des modules de puissance isol\u00e9s haute performance pour accro\u00eetre la densit\u00e9 de puissance des centres de donn\u00e9es et des v\u00e9hicules \u00e9lectriques<br>Microchip lance le SAM9X75D5M, un microcontr\u00f4leur hybride SiP automobile pour interfaces homme machine avanc\u00e9es<br>Tria Technologies lance deux nouveaux modules sans fil multi-protocoles pour renforcer la connectivit\u00e9 des syst\u00e8mes embarqu\u00e9s<br>Analog Devices renforce sa r\u00e9silience industrielle globale avec l\u2019ouverture d\u2019un nouveau site de fabrication en Tha\u00eflande<br>Microchip pr\u00e9sente ses modules d\u2019alimentation BZPACK mSiC pour environnements difficiles et applications de conversion d\u2019\u00e9nergie exigeantes<br>La communaut\u00e9 element14 lance un nouveau d\u00e9fi de conception pour booster l\u2019innovation en industrie intelligente<br>Rutronik enrichit son portefeuille industriel avec la s\u00e9rie RACPRO1 de RECOM : alimentation modulaire 24 V pour syst\u00e8mes automatis\u00e9s \u00e9volutifs<br>Keysight lance KAI Inference Builder, une plateforme d\u2019\u00e9mulation d\u2019inf\u00e9rence IA pour valider et optimiser les infrastructures d\u2019IA de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration<br>Anritsu lance la premi\u00e8re solution d\u2019\u00e9valuation de fibres multic\u0153urs au monde pour les communications optiques nouvelle g\u00e9n\u00e9ration<br>Vertiv fournit une infrastructure physique converg\u00e9e pour les usines d\u2019IA NVIDIA Vera Rubin DSX<br>Farnell \u00e9toffe son portefeuille \u00e9lectrom\u00e9canique en EMEA gr\u00e2ce \u00e0 un partenariat strat\u00e9gique avec Hongfa<br>TDK lance des modules ORing rapides 60\/80 A ultra robustes atteignant 99,5 % d\u2019efficacit\u00e9 pour les syst\u00e8mes d\u2019alimentation exigeants<br>Mythic adopte la technologie memBrain de SST pour sa nouvelle g\u00e9n\u00e9ration d\u2019APU analogiques ultra basse consommation<br>TrustInSoft renforce son analyseur TISA avec des avanc\u00e9es IA pour simplifier la v\u00e9rification logicielle critique<br>Nordic Semiconductor lance Fuel Gauge v2.0 pour une surveillance pr\u00e9cise, adaptative et durable des batteries dans les appareils IoT<br>Google Research et Synaptics lancent une nouvelle carte Coral pour acc\u00e9l\u00e9rer l\u2019IA multimodale embarqu\u00e9e<br>Nordic Semiconductor renforce le leadership de la s\u00e9rie nRF54L en d\u00e9mocratisant l\u2019Edge AI tr\u00e8s faible consommation<br>Vertiv pr\u00e9sente une gaine \u00e0 barres haute capacit\u00e9 \u00e0 double \u00e9tage pour r\u00e9pondre aux exigences croissantes des data centers d\u2019IA<br>Farnell \u00e9largit son offre de tests automatis\u00e9s avec les nouveaux syst\u00e8mes NI PXI \u00e9conomiques d\u2019Emerson<br>C12 \u00e9tend sa Quantum Fab parisienne pour acc\u00e9l\u00e9rer la production de processeurs quantiques souverains<br>Kontron enrichit sa gamme KPanel S avec un mod\u00e8le 21,5\u2019\u2019 pour visualisations industrielles exigeantes<br>La gamme de MOSFET automobiles s\u2019\u00e9largit avec le bo\u00eetier ROHM HPLF5060<br>Crypto MCU pratique : transformer la th\u00e9orie de la s\u00e9curit\u00e9 en firmware exploitable<br>MWC 2026 : Anritsu d\u00e9voile une vision 6G compl\u00e8te m\u00ealant IA, cloud et test virtuel<br>Aedvices lance la premi\u00e8re formation d\u00e9di\u00e9e \u00e0 l\u2019IA en v\u00e9rification design conforme \u00e0 l\u2019EU AI Act<br>Xsens am\u00e9liore la pr\u00e9cision du mouvement marin : une mise \u00e0 jour Heave au centim\u00e8tre pr\u00e8s pour Sirius et Avior<br>Dassault Syst\u00e8mes r\u00e9volutionne la sant\u00e9 avec l\u2019IA et les jumeaux virtuels au CES 2026<br>SPIE installe des syst\u00e8mes \u00e9lectriques intelligents au Centre d\u2019\u00e9co-innovation de l\u2019Universit\u00e9 de technologie de Gda\u0144sk<br>FPT rejoint SDVerse pour acc\u00e9l\u00e9rer la transition vers la mobilit\u00e9 d\u00e9finie par l\u2019IA<br>Vicor et Spacechips r\u00e9volutionnent l\u2019alimentation pour l\u2019IA en orbite avec des modules DC-DC haute densit\u00e9<br>Accord stat\u00e9gique entre Amp\u00e8re et Startus Materials dans les batteries\u00a0<br>Cicor ach\u00e8te deux sites de production \u00e0 Valtronic, l&rsquo;un au Maroc, l&rsquo;autre aux USA<br>Alpine A390 : l&rsquo;Active Torque Vectoring au service de l&rsquo;agilit\u00e9 \u00e9lectrique<br>ABB finalise l\u2019acquisition de la soci\u00e9t\u00e9 fran\u00e7aise BrightLoop<br>Convertisseurs Traco Power CC\/CC 6 watts compacts, plage de puissance ultra-large de 8:1<br>Alstom engrange une commande de 30 TGV Avelia Horizon pour 1,4 milliard d\u2019euros<br>Lucy, un ordinateur quantique photonique num\u00e9rique universel de 12 qubits, arrive au CEA TGCC<br>C&rsquo;est fait ! Airbus, Leonardo et Thales cr\u00e9ent un acteur europ\u00e9en du spatial<br>ST lance de nouveaux capteurs d\u2019image pour l\u2019automatisation industrielle&#8230;<br>l&rsquo;\u00e9lectronique au service du football \u00e0 la coupe du monde 2026<br>La technologie FD-SOI fait progresser la s\u00e9curit\u00e9 automobile<br>Au troisi\u00e8me trimestre 2025, TSMC explose le compteur !<br>Pour 2025, ASML annonce une croissance de 15% et marge brut de 52%<br>Solutions d\u2019alimentation pour une architecture 800 VCC pour les centres d\u2019IA de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration<br>Des circuits imprim\u00e9s biod\u00e9gradables en bois pour une \u00e9lectronique plus verte<br>Lacroix nomme un nouveau patron pour son activit\u00e9 \u00e9lectronique<br>Ampere se projette dans le futur des batteries au Centre Technique de Lardy<br>TiHive, sp\u00e9cialiste du contr\u00f4le non-destructif en temps r\u00e9el, l\u00e8ve 8 millions d&rsquo;euros<br>Interrupteur tactile \u00e9clair\u00e9 compatible avec refusion avec SPDT et longue course<br>Radiall investit dans une usine de traitement de surface en Is\u00e8re<br>Un \u00e9cosyst\u00e8me coh\u00e9rent d&rsquo;afficheur microLCD pour IHM<br>Accord Safran Rheinmetall en solutions de d\u00e9fense avanc\u00e9e.<br>Nouvelle usine Dassault Aviation dans la r\u00e9gion parisienne<br>Le projet photonique europ\u00e9en Starlight est pilot\u00e9 par ST Microelectronics<br>Le CEA &#038; ProLogium : vers de nouveaux modules de batteries \u00e0 l\u2019\u00e9tat solide amovibles et recyclables<br>Collaboration Qualcomm BMW, pour un syst\u00e8me de conduite automatis\u00e9 r\u00e9volutionnaire<br>Inauguration du plus puissant supercalculateur classifi\u00e9 d\u00e9di\u00e9 \u00e0 l\u2019IA en Europe<br>En Chine, Valeo progresse encore<br>Micro-encodeurs offrant une grande fiabilit\u00e9 dans un design compact<br>Le premier poste habit\u00e9 sur la lune sera \u00ab\u00a0made in\u00a0\u00bb Thales Alenia<br>Circuits d&rsquo;horloge Skyworks \u00e0 tr\u00e8s faible gigue pour la connectivit\u00e9 haut d\u00e9bit<br>Nouveau connecteur ODU haute tension pour des mesures fiables de 1 \u00e0 1,6 kV<br>Dassault Syst\u00e8mes et Airbus renforcent leur partenariat strat\u00e9gique<br>EnSilica ouvre un nouveau centre de conception d&rsquo;Asic mixtes \u00e0 Budapest.<br>Une puce photonique-t\u00e9rahertz pour les communications et la d\u00e9tection<br>Modules de refroidissement Peltier haute performance<br>Capteur de d\u00e9placement miniature sur surfaces complexes<br>Le futur du photovolta\u00efque haute tension \u00e0 3000 Vdc ?<br>Patch intelligent qui surveille en temps r\u00e9el l&rsquo;\u00e9tat de d\u00e9gradation des infrastructures<br>IC\u2019Alps rejoint l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me GlobalSolutions de GlobalFoundries<br>Transistors \u00e0 jonction bipolaire en bo\u00eetier flat-power \u00e0 clip<br>Same Sky, nouveau codeur absolu pour arbres moteur de 9 mm \u00e0 15,875 mm<br>Nexans et RTE lance la fili\u00e8re de recyclage des c\u00e2bles aluminium HT<br>AGILE augmente le temps de production des cellules solaires<br>CEOS2030. Une solution francaise d&rsquo;Edge Computing dans l&rsquo;espace<br>Des antennes \u00e0 bas co\u00fbt 5G et 6G \u00e0 m\u00e9tasurfaces imprim\u00e9es en 3D\u00a0\u00a0<br>Module laser haute puissance pour la vision industrielle ! Puissance de sortie allant jusqu&rsquo;\u00e0 2 W<br>Klioxia \u00e9largit sa gamme de SSD BiCS FLASH\u2122 de 8e g\u00e9n\u00e9ration<br>Qualification spatiale de capteurs CMOS industriels. R\u00e9solutions allant de 1,3MP \u00e0 67MP.<br>IPC change de nom et devient \u00ab\u00a0Global Electronics Association\u00a0\u00bb<br>Minist\u00e8re des Arm\u00e9es. Une ambition spatiale militaire en lan\u00e7ant plusieurs  projets majeurs<br>Au salon u Bourget, accords Safran, avec Trillium et Saft<br>T\u00e9l\u00e9communications : le luxembourgeois SES s&rsquo;offre l&rsquo;am\u00e9ricain Intelsat<br>Greenerwave s\u2019installe \u00e0 Toulouse, au c\u0153ur de l\u2019innovation a\u00e9rospatiale !<br>IoT responsable; Linxens s\u2019associe \u00e0 Dracula pour d\u00e9velopper des \u00e9tiquettes intelligentes, autonomes et sans batterie\u00a0<br>Belenos, l&rsquo;ordinateur quantique photonique le plus puissant au monde<br>Thales, Radiall, FoxConn : discussions pr\u00e9liminaires sur la production de semiconducteurs<br>Schneider Electric investit 110 millions d&rsquo;Euros dans ses usines fran\u00e7aises<br>Un nouveau pr\u00e9sident du conseil d&rsquo;administration de Quobly<br>A quoi ressemblera la puce de demain ?<br>TI au salon PCIM 2025, des avanc\u00e9e en densit\u00e9 de puissance<br>Airbus va concevoir et construire la plate-forme d\u2019atterrissage du rover ExoMars de l\u2019ESA<br>ECI News, le num\u00e9ro Mars\/Avril est \u00e0 d\u00e9couvrir en ligne<br>3 Sun et Cea Liten, campagne de vieillissement en ext\u00e9rieur de cellules tandem<br>Farnell, acteur du b\u00e2timent intelligent<br>Unit\u00e9 de mesure inertielle Thales, de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration<br>TI, nouvelle gamme de modulateurs \u00e0 isolation fonctionnelle, une premi\u00e8re sur le march\u00e9<br>Mouser int\u00e8gre les modules  Wi-Fi 6 + Bluetooth d&rsquo;Ezurio pour les applications IoT, m\u00e9dicales et grand public<br>Rockwell Automation et AWS transforment ensemble l\u2019industrie manufacturi\u00e8re<br>Microoled \u00e9quipe la nouvelle lunette de vis\u00e9e XTRAIM de Thales<br>Kin\u00e9is finalise le d\u00e9ploiement de sa constellation IoT et pr\u00e9pare l\u2019ouverture de ses services.<br>Le premier laser single-chip multi-longueur d\u2019onde est fran\u00e7ais<br>Pasqal collabore avec la plateforme CUDA-Q de Nvidia<br>Consortium EISNET pour renforcer la d\u00e9fense a\u00e9rienne europ\u00e9enne<br>Connecteurs USB type C. Transfert de donn\u00e9es jusqu&rsquo;\u00e0 10 Gbps<br>Innovation pour le suivi des d\u00e9placements en Milieu sans GPS<br>Le su\u00e9dois Micronic fait l&rsquo;acquisition du grenoblois Hprobe<br>Une journ\u00e9e d\u00e9di\u00e9e \u00e0 l&rsquo;\u00e9lectronique de puissace<br>Contrat DGA Airbus pour l&rsquo;\u00e9tape 3 du r\u00e9seau IP -RIFAN.<br>Rencontre avec Olivier Dusailly, directeur g\u00e9n\u00e9ral de Getelec<br>Majorana 1 l&rsquo;ordinateur quantique du futur de Microsoft a 1 million de qubits<br>Contrat de d\u00e9monstration du premier r\u00e9seau de communications optiques multi-orbites<br>Infineon, lance la fabrication de plaquettes SIC en 200 mm<br>TotalEnergies et Valeo s\u2019associent dans le refroidissement des batteries de VE<br>Protection de l\u2019environnement avec les capteurs de gaz Figaro de Diltronic<br>Cellule photovolta\u00efque ! Record battu avec 3o,8% d&rsquo;efficacit\u00e9<br>Contrat d\u2019achat d\u2019\u00e9lectricit\u00e9 renouvelable entre TotalEnergies et ST Microelectronics<br>Merck pose la premi\u00e8re pierre de son nouveau site industriel en Is\u00e8re<br>La gamme Same Sky de broches Pogo s&rsquo;\u00e9toffe<br>Connexion de 96 fibres optiques dans un connecteur ODU<br>Sebastian Fischer, nouveau CEO de Traco Power Group<br>Aviation d\u00e9carbon\u00e9e, Daher inaugure un nouveau centre \u00e0 Tarbes<br>Diode laser infrarouge haute puissance de classe 1kW<br>Des oscillateurs quantiques macroscopiques vibrent \u00e0 l&rsquo;unisson<br>Un contrat Eutelsat bienvenu pour Airbus<br>Nouveaux potentiom\u00e8tres rotatifs jusqu&rsquo;\u00e0 quatre sections<br>La collaboration entre Soitec et le MIT continue<br>Modules IoT cellulaires compacts pour des solutions connect\u00e9es polyvalentes bas\u00e9es sur le LTE<br>Collaboration entre Ampere et ST en \u00e9lectronique de puissance<br>Capteur d&rsquo;image CMOS haute performance pour applications industrielle<br>Nouvelle s\u00e9rie de connecteurs USB 2.0<br>Les radiosondes m\u00e9t\u00e9orologiques retrouvent leur point de d\u00e9part<br>NanoXplore s&rsquo;offre l&rsquo;activit\u00e9 ASIC de Dolphin Design<br>Ordinateur monocarte hautes performances bas\u00e9 sur l&rsquo;IA pour des applications de pointe.<br>Petits convertisseurs CC\/CC pour pilotes de grille \u00e0 haute performance<br>Le capteur LEM estime avec pr\u00e9cision l\u2019\u00e9tat de charge des batteries des v\u00e9hicules \u00e9lectrique<br>Deux instruments radar \u00e0 synth\u00e8se d\u2019ouverture (SAR) destin\u00e9s \u00e0 la nouvelle mission Harmony de l&rsquo;ESA,<br>nouveaux circuits logiques programmables, les ing\u00e9nieurs passent des concepts en prototypes en quelques minutes<br>Antennes ultra-miniaturis\u00e9es pour les liaisons satellites IdO<br>Ampere se renforce dans l&rsquo;\u00e9lectronique embarqu\u00e9e<br>Alliance Electronics rach\u00e8te TX Cube<br>D\u00e9marrage s\u00e9curis\u00e9 des PC industriels<br>Semicon Europa 2024. Le rendez-vous de la micro\u00e9lectronique \u00e0 Munich<br>same sky, \u00e9toffe sa gamme de commutateurs pour CI<br>Le march\u00e9 mondial des mat\u00e9riaux de packaging pour semiconducteurs renoue avec la croissance \u00e0 partir de 2024<br>La DGA et NAE ont sign\u00e9 une convention pour renforcer la Fiabilit\u00e9 des syst\u00e8mes et composants \u00e9lectronique<br>Soitec et Resonac signent un accord de d\u00e9veloppement conjoint autour du SmartSiC\u2122<br>EnSilica int\u00e8gre le Design Center Alliance de TSMC Open Innovation Platform<br>Collaboration Intelsat Softbank pour la cr\u00e9ation d&rsquo;un r\u00e9seau 5G omnipr\u00e9sent<br>Nexans Investit 15 M\u20ac en France<br>Alimentations CA\/CC \u00e0 bo\u00eetier ouvert et prix comp\u00e9titif pour applications industrielles<br>Convertisseurs\u00a0CC\/CC 3 watts compacts avec plage de puissance ultra-large de 8:1.<br>Nouveaux convertisseurs CC\/CC non isol\u00e9s Recom fonctionnant \u00e0120\u00b0C<br>Nouveau commutateur Ethernet industriel 16 ports non g\u00e9r\u00e9 N-Tron\u00ae NT116 de Red Lion<br>Service de surveillance du trafic a\u00e9rien depuis l&rsquo;espace<br>Avec l&rsquo;acquisition de la soci\u00e9t\u00e9 am\u00e9ricaine Aerovel, Airbus s&rsquo;offre le Flexrotor<br>Convertisseurs CC\/CC compacts 10, 30 et 40 W pour l\u2019industrie ferroviaire<br>Gamme de c\u00e2bles pr\u00e9configur\u00e9s, pour transmission de donn\u00e9es jusqu\u2019\u00e0 20Gbps<br>Intelligence artificielle embarqu\u00e9e : comment mieux s\u00e9curiser les syst\u00e8mes industriels ?<br>Les boutons poussoirs et voyants Harting facilitent l&rsquo;acc\u00e8s aux machines.<br>Les petits \u00e9metteurs IR certifi\u00e9s AEC-Q102 dopent l&rsquo;intensit\u00e9 du faisceau lumineux<br>Optronique assist\u00e9e par l&rsquo;IA. Le combattant va voir encore plus clair !<br>Laboratoire d\u2019\u00e9valuation de l\u2019intelligence artificielle \u00ab\u00a0LE.IA Immersion\u00a0\u00bb du LNE<br>Connecteurs de cartes m\u00e9moire pour CI<br>Accord Aramco et Pasqal. L&rsquo;informatique quantique arrive en Arabie Saoudite<br>Cartes m\u00e9moire jusqu&rsquo;\u00e0 1To de qualit\u00e9 industrielle<br>Skeleton choisit la France pour la R&#038;D et la fabrication de sa SuperBatterie<br>Accord Schneider Electric Progilium sur la gigafactory de batteries Lithium-c\u00e9ramique de Dunkerque<br>Thales et Intel assurent une protection avanc\u00e9e de l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me Google Cloud<br>Capteurs de vibrations innovants; pr\u00e9cision et compacit\u00e9 hors normes<br>Matelas thermique \u00e9lastom\u00e8re surpuissant de 10Watt\/M.K<br>Dissipateurs thermiques pour BGA<br>Les skyrmions peuvent \u00eatre d\u00e9plac\u00e9es \u00e0 des vitesses record atteignant 900m\/s<br>Des connecteurs carte-\u00e0-carte pour la transmission des signaux et donn\u00e9es<br>Contr\u00f4leurs num\u00e9riques de protection de l\u2019alimentation rempla\u00e7ables \u00e0 chaud<br>Cryptographie post quantique: six acteurs Fran\u00e7ais se regroupent<br>Bus \u00e9lectrique \u00e0 recharge statique au sol<br>Ventilateurs axiaux IP68 hautes performances<br>EPC annonce le premier FET GaN avec une r\u00e9sistance \u00e0 l&rsquo;\u00e9tat passant de 1 milliohms<br>\u00ab\u00a0Configurator\u00a0\u00bb permet au client de sp\u00e9cifier exactement ce qu&rsquo;il veut pour son nouveau c\u0153ur RISC-V.<br>Matelas thermique \u00e0 faible force de compression et plage de temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e<br>R\u00e9gulateur abaisseur minuscule 5,5 V et sortie 1 A  pour l&rsquo;automobile<br>Haut-parleurs \u00e9tanches de qualit\u00e9 sonore optimale<br>Connecteurs \u00e9tanches IP67 pour \u00e9quipements lourds<br>R\u00e9alit\u00e9 augment\u00e9e, Microoled devient membre de l&rsquo;AR Alliance<br>Cryptograhie post-quantique, les entreprises doivent se pr\u00e9parer<br>Le CEA et le CNRS lancent un programme national d\u2019envergure sur la spintronique<br>Convertisseurs CC\/CC \u00e9conomiques de 6 W \u00e0 usage m\u00e9dical<br>Le Cetim se dote d\u2019une nouvelle chambre an\u00e9cho\u00efde pour le march\u00e9 de la mobilit\u00e9 \u00e9lectrique<br>Nouveau support Keystone pour piles lithium de 24 mm, compact et chargement par le haut<br>LAYER Vault red\u00e9finit l&rsquo;autonomie \u00e9nerg\u00e9tique dans l&rsquo;\u00e9lectronique IoT<br>Sondrel finalise une puce \u00e0 50 milliards de transistors<br>Traitement du signal analogique neuromorphique : la puce de Polyn Technology en production<br>Gamme \u00e9tendue de connecteurs USB-C \u00e9tanches<br>Recif technologies est rachet\u00e9 par le singapourien Accuron<br>Microm\u00e9canique sur silicium r\u00e9compens\u00e9e au CES 2024 de Las Vegas<br>Technologie de traitement 200 mm pour des GaN\/SiC \u00e0 moindre co\u00fbt,<br>Convertisseurs CC\/CC de 15 W et 20\u00a0W \u00e0 plage de tension d&rsquo;entr\u00e9e ultra-large<br>Nouveaux avertisseurs sonores et lumineux 83 ou 95 dB<br>Points de tests de couleur pour montage sur circuit imprim\u00e9<br>Omnetics innove avec la s\u00e9rie de connecteurs Kilo 360<br>Oscillateur contr\u00f4l\u00e9 en tension fonctionnant entre 795 et 805 MHz<br>Polyn Technology s&rsquo;associe \u00e0 Medicalps pour se concentrer sur les progr\u00e8s des puces de monitoring de la sant\u00e9<br>La \u201cNext Gen\u201d du moteur \u00e9lectrique d\u00e9velopp\u00e9e par Renault et Valeo<br>Avertisseurs sonores m\u00e9dicaux conformes aux exigences Europ\u00e9ennes<br>Alimentations CA\/CC 130 \u00e0 500 W refroidies par convection naturelle<br>Thales: nouvelle commande de 7000 \u00ab\u00a0Combat net radio\u00a0\u00bb pour l&rsquo;US Army<br>Condensateur MLCC 10\u00b5F 50V pour l&rsquo;automobile<br>Deux usines pour le recyclage total des batteries automobiles<br>Commutateurs tactiles lumineux, avec une grande vari\u00e9t\u00e9 de couleurs<br>L&rsquo;union fait la force<br>Vers une batterie Lithium-Soufre haute \u00e9nergie, faible co\u00fbt et longue dur\u00e9e de vie<br>Convertisseur CC\/CC 6W en bo\u00eetier DIP-16 pour applications industrielles<br>Indie Semiconductor pr\u00e9sente le 1er radar avec \u00e9metteur\/r\u00e9cepteur silicium \u00e0 240Ghz<br>D\u00e9tecteur optique r\u00e9fl\u00e9chissant compact<br>Solutions haute tension avec cordons pr\u00e9configur\u00e9s MHV<br>NextGen, projets phares FD SOI de France 2030<br>Potentiom\u00e8tres rotatifs \u00e0 simple ou double piste<br>Stellantis et Saft d\u00e9voilent la batterie intelligente IBIS<br>Connecteur hybride modulaire pour liaisons carte \u00e0 carte<br>Distrelec \u00e9largit son portefeuille d&rsquo;oscilloscopes RND<br>Cosses femelles Keystone en bobine conformes UL<br>Thales entre en n\u00e9gociation exclusive pour acqu\u00e9rir Cobham Aerospace Communications<br>Modules de d\u00e9tection IR fonctionnant en plein soleil sans att\u00e9nuateur<br>RS Group finalise l\u2019acquisition de Distrelec B.V.\u00a0<br>Farnell signe un accord de distribution avec Seeed Studio<br>Toshiba: mise \u00e0 jour logiciel des microcontr\u00f4leurs sans interruption du fonctionnement<br>CEA-List et Menta : plateforme \u00e9volutive pour la conception de puces de edge computing<br>Signez, tamponnez directement sur l&rsquo;\u00e9cran<br>Stellantis, Foxconn forment la JV SiliconAuto pour des puces automobiles<br>Accord de distribution entre RS Components et CUI Devices<br>Thales et la cybers\u00e9curit\u00e9 : cap sur l&rsquo;Australie<br>SK Hynix lance la production de masse d&rsquo;une m\u00e9moire flash NAND \u00e0 238 couches<br>La chute des ventes de TSMC se ralentit en mai<br>Parker lance un gel thermique haut d\u00e9bit pour les applications \u00e0 gros volume<br>Condensateur MLCC compact 10\u00b5F &#8211; 100 V pour l&rsquo;automobile<br>Coeur silicium : le moteur le plus petit et le plus autonome au monde<br>Le projet RISE va acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9veloppement de logiciels open source RISC-V<br>Capteurs radar Socionext 60 GHz ultra-compacts, ultra-basse consommation pour applications automobiles<br>Les USA n&rsquo;acc\u00e8ptent pas l&rsquo;interdiction des DRAM de Micron en Chine<br>Les cam\u00e9ras acoustiques Fluke d\u00e9tectent les fuites d&rsquo;air comprim\u00e9, de gaz, de vide&#8230;<br>ARM lance l&rsquo;IP de c\u0153ur de processeur Cortex-X4<br>AMD lance de nouveaux processeurs haute performance pour l&rsquo;automobile<br>TSMC va int\u00e9grer 1000 milliards de transistors dans un seul bo\u00eetier<br>Condensateurs MLCC Murata pour motopropulseur 800V des v\u00e9hicules \u00e9lectriques<br>Le march\u00e9 mondial des puces en am\u00e9lioration au 2T23 selon SEMI<br>Ubuntu port\u00e9 sur l&rsquo;ordinateur monocarte RISC-V VisionFive 2<br>Anello revendique le syst\u00e8me de navigation inertielle le plus petit du monde<br>Commutateurs Gigabit Ethernet Red Lion, simple \u00e0 configurer et fiable<br>Bosch teste des voitures sans conducteur L4 sur les routes allemandes<br>La chute des prix des DRAM et Flash devrait continuer<br>Nouveau site Lynred \u00e0 85 M\u20ac d&rsquo;investissement pour les technologies \u00e0 infrarouges<br>Spice r\u00e9\u00e9crit pour un monde num\u00e9rique<br>La France finance une IA souveraine avec Kalray, Arteris, Secure-IC, Thales<br>March\u00e9 mondial des puces : vers une baisse de 20% en 2023 selon Malcolm Penn<br>Point de test CMS miniature pour circuit imprim\u00e9<br>Astrus, le moteur IA r\u00e9volutionnant les puces analogiques<br>Le fran\u00e7ais Menta et Codasip rejoignent le projet IA neuromorphique RISC-V 3D<br>Moteur synchrone de VE sans terres rares<br>Infineon augmente ses perspectives pour 2023 \u00e0 16,5 milliards \u20ac<br>Mod\u00e8le TinyML AI d&rsquo;Ambiq de faible puissance pour la surveillance cardiaque<br>Alphawave oblig\u00e9e de suspendre sa cotation<br>Tata pr\u00eat \u00e0 investir pour entrer dans le march\u00e9 des semiconducteurs<br>Distrelec distribue les commutateurs Ethernet industriels Moxa<br>Olimex donne acc\u00e8s aux 30 E\/S de sa carte USB-C Raspberry Pi Pico<br>Bosch investit plus d&rsquo;un milliard de dollars pour une fab SiC aux USA<br>Connecteurs USB type C conforme \u00e0 la future norme europ\u00e9enne<br>Un prototype de CPU Arm soul\u00e8ve des questions sur le mod\u00e8le \u00e9conomique<br>ASML et l&rsquo;Universit\u00e9 d&rsquo;Eindhoven vont construire un centre de recherche de 500 personnes<br>Edzard Overbeek, le CEO de Here Technologies d\u00e9missionne<br>Le classement des soci\u00e9t\u00e9s de puces Fabless refl\u00e8te la chute des revenus<br>Esperanto ex\u00e9cute l&rsquo;IA g\u00e9n\u00e9rative sur RISC-V<br>Nexperia engage un courtier pour vendre sa Fab de Newport<br>La Russie contourne l&#8217;embargo sur les puces am\u00e9ricaines via la Chine<br>Premi\u00e8re batterie rechargeable comestible cr\u00e9\u00e9e \u00e0 partir d&rsquo;aliments<br>Semidynamics : c\u0153urs RISC-V IP enti\u00e8rement personnalisables et ind\u00e9pendants du processus<br>Sony investit dans Raspberry Pi et le s\u00e9lectionne comme plate-forme d&rsquo;IA<br>Association TSMC-Bosch pour une fab 28 nm en Allemagne ?<br>Capteur CO2 NDIR haute pr\u00e9cision faible consommation<br>Rapid Silicon utilise l&rsquo;IA RapidGPT pour le design de ses FPGA<br>TSMC voit ses ventes baisser de 15% en mars<br>Nordic combine des c\u0153urs ARM M33 et RISC-V dans une puce Bluetooth de quatri\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration<br>Nouveaux contacts de batterie Keystone pour montage CMS sur circuit imprim\u00e9<br>Les circuits int\u00e9gr\u00e9s ePower de EPC am\u00e9liorent la densit\u00e9 de puissance<br>Assistons-nous \u00e0 une perc\u00e9e majeure dans les champs magn\u00e9tiques ?<br>Le march\u00e9 des puces en chute de 20% sur un an en f\u00e9vrier<br>ChatGPT fait fuiter des secrets de Samsung<br>Le Combi Volkswagen s\u2019offre un toit en modules solaires<br>Comment le stockage de l\u2019ADN pourrait r\u00e9duire les centres de donn\u00e9es \u00e0 seulement quelques particules<br>Des batteries de SoftBank dans la stratosph\u00e8re<br>Tout ce que vous avez toujours voulu savoir sur le Qbit<br>Le Japon suit les USA dans les restrictions \u00e0 l&rsquo;exportation vers la Chine<br>La lutte pour la survie de Leoni prend une tournure dramatique<br>Intel \u00e0 nouveau \u00e0 la pointe avec un processeur 144 c\u0153urs 3nm<br>Ecrans Amoled : la bataille entre Samsung et BOE est lanc\u00e9e<br>Le rachat de Tower par Intel bloqu\u00e9 par la Chine?<br>Nexperia soutient qu&rsquo;une vente forc\u00e9e mettrait la Newport wafer fab en faillite<br>Comment Wolfram donne un super-cerveau \u00e0 ChatGPT<br>Convertisseur 200 kW offrant 99.57% de rendement gr\u00e2ce \u00e0 l&rsquo;IA<br>Cordons \u00e9quip\u00e9s de connecteurs M8 pour applications industrielles<br>RISC-V boost\u00e9 avec le nouveau compilateur LLVM 16 open source<br>Mouser distribue les modules u-blox pour l&rsquo;infodivertissement et la communication<br>Supports pour pile lithium 12 mm mont\u00e9s sur circuits imprim\u00e9s<br>RISC-V en croissance de 30 % : rencontre avec Calista Redmond, CEO of RISC-V International<br>Rohm pr\u00e9sente une technologie de circuit int\u00e9gr\u00e9 de contr\u00f4le \u00e0 ultra-haute vitesse pour dispositifs GaN<br>ADI transforme le c\u00e2blage RS-485 en Ethernet \u00e0 paire unique<br>Les fabricants de NAND flash dans la tourmente avec une baisse de 25%<br>Le projet de Fab de TSMC \u00e0 Dresde avance mais Ta\u00efwan veut des contreparties<br>Diltronic distribue les nouveaux capteurs de d\u00e9bit Flusso<br>Des fonds europ\u00e9ens sauvent Mythic le pionnier de l&rsquo;IA analogique<br>Du courant alternatif directement \u00e0 partir de la batterie sans onduleur<br>TI cherche \u00e0 dominer le march\u00e9 ARM M0+ avec un MCU \u00e0 $0.39<br>Portenta C33 : le nouvel Arduino haute performance \u00e0 bas prix<br>Reddmatter &#8211; La supraconductivit\u00e9 \u00e0 temp\u00e9rature ambiante<br>D\u00e9monstration de plateformes stratosph\u00e9riques<br>Le transistor toujours plus proche de la synapse humaine<br>Les Pays Bas mettent la lithographie DUV sous contr\u00f4le \u00e0 l&rsquo;exportation<br>Les routeurs industriels Phoenix Contact int\u00e8grent la Cyberd\u00e9fense<br>Une nouvelle ligne de production de condensateurs Murata \u00e0 Caen<br>Tesla va r\u00e9duire drastiquement le nombre de MOSFETs SiC par v\u00e9hicule<br>Le march\u00e9 chinois des semiconducteurs en chute de 31,6%<br>Infineon ach\u00e8te le canadien GaN Systems pour $830 millions<br>HMD Global va fabriquer ses smartphones Nokia 5G en Europe<br>Le fran\u00e7ais Prophesee collabore avec Qualcomm<br>Vodafone construit un r\u00e9seau priv\u00e9 5G sur un Raspberry Pi<br>Antenne GNSS de pr\u00e9cision multibandes la plus compacte du march\u00e9<br>Le top 10 des fabricants de semiconducteurs en 2022<br>Acc\u00e9l\u00e9rom\u00e8tre AXO300 Tronics de TDK: la famille s&rsquo;agrandit<br>QuantumScape pr\u00eat \u00e0 commercialiser ses batteries solid state pour VE<br>$18 millions pour mettre l&rsquo;ordinateur quantique dans une puce<br>Mod\u00e8le SPICE avanc\u00e9 pour diodes ESD prot\u00e9geant les CI<br>Thales et Schiebel collabore dans le cadre du contrat Peregrine de la Royal Navy<br>Les fabricants de puces misent gros sur la technologie SiC<br>La puce d\u2019IA neuromorphique de BrainChip int\u00e8gre le proc\u00e9d\u00e9 SOI FD 22 nm de GlobalFoundries<br>Faurecia-Aptoide et Catappult lancent le premier magasin d&rsquo;apps pour voitures<br>Un microphone MEMS Infineon \u00e0 faible consommation et petit bo\u00eetier<br>Le march\u00e9 am\u00e9ricain des puces suit le d\u00e9clin des ventes en Asie<br>Infineon en forte croissance confirme ses pr\u00e9visions pour 2023<br>Intel arr\u00eate son programme de kit de d\u00e9veloppement RISC-V Pathfinder<br>Biblioth\u00e8que standard C++: Partenariat strat\u00e9gique Solid Sands et Rapita Systems.<br>Cellules photovolta\u00efques P\u00e9rovskite fabriqu\u00e9es en masse en Europe<br>Traco Power : Convertisseurs CC\/CC compacts 1 W non r\u00e9gul\u00e9s<br>Diltronic : un nouveau partenariat avec Unicore Communications<br>Distrelec, distributeur en ligne de composants et appareils \u00e9lectroniques<br>Kioxia et Western Digital pr\u00eats \u00e0 fusionner leur activit\u00e9 de m\u00e9moire Flash<br>Le processeur M2 Ultra d&rsquo;Apple compte 67 milliards de transistors<br>Advanced Energy: alimentations m\u00e9dicales et industrielles haute densit\u00e9<br>Le march\u00e9 des semiconducteurs en chute de plus de 20% en 2023 selon Penn<br>Amphenol RF: connecteur SMA \u00e0 polarit\u00e9 invers\u00e9<br>Emerson offre $7.6 milliards pour National Instruments<br>Diltronic : Nouveau capteur d&rsquo;oxyg\u00e8ne sans plomb de type \u00e9lectrolyse potentiostatique<br>March\u00e9 mondial des puces en 2022: Intel chute de 20%<br>Le contr\u00f4le de Spin Qubit promet un ordinateur quantique tout silicium<br>Le nouveau processeur AMD MI300 va changer la donne dans le HPC<br>Les compilateurs pour l&rsquo;apprentissage automatique &#8211; Interview avec Albert Cohen (Google)<br>Reflex ces reprend ApisSys<br>Exxelia repris par l&rsquo;Am\u00e9ricain Heico<br>Le plongeon du march\u00e9 des puces s&rsquo;est acc\u00e9l\u00e9r\u00e9 en novembre<br>Onsemi pr\u00e9sente de nouveaux Mosfet de puissance au CES Las Vegas<br>Nexperia engage une action judiciaire pour garder la Newport Wafer Fab<br>Surveillance combin\u00e9e RVB et IR de l&rsquo;habitacle sur un seul capteur<br>Weebit offre une ReRAM 8 Mbit utilisant le process 22nm FDSOI du Leti<br>Bonne Ann\u00e9e 2023<br>Solutions sans batterie pour r\u00e9colter de l&rsquo;\u00e9nergie de sources RFID<br>Zen Semi lance la construction d&rsquo;une usine de plaquettes MEMS de 300 mm<br>Axelera lance une plateforme IA RISC-V pour la vision Edge<br>L&rsquo;UE veut bannir les piles non-rechargeables<br>Collaboration Infineon et Mathworks sur les microcontr\u00f4leurs automobile<br>Comment actualiser les compteurs intelligents de 2G \u00e0 4G<br>MOSFET \u00e0 haut rendement et fonctionnement plus s\u00fbr<br>Europe : Le programme SCAF en route pour le premier vol<br>Un ordinateur quantique \u00e0 base de Qbit NV dans un diamant<br>Canon en voie d&rsquo;industrialiser la lithographie nano-imprint NIL<br>Advans Group s\u2019implante au Portugal<br>Adaptateur Vector USB vers Ethernet multi-gig compact<br>La Chine a un plan \u00e0 $143 milliards pour la production de semiconducteurs<br>Les soci\u00e9t\u00e9s de semiconducteurs vont d\u00e9penser $500 milliards sur 84 wafer fabs<br>Lancement d\u2019Aqtronic, la plateforme n\u00e9o-aquitaine d\u2019industrialisation d\u2019\u00e9quipements \u00e9lectroniques<br>Relais de s\u00e9curit\u00e9 Finder pour la protection des hommes et des machines<br>Apple repousse le lancement de l&rsquo;iCar<br>La start-up fran\u00e7aise Siquance pour une informatique quantique made in Europe<br>EPC bouscule la conversion d&rsquo;\u00e9nergie dans l&rsquo;automobile<br>L&rsquo;API Python de Variscite simplifie l&rsquo;IA\/ML et le multim\u00e9dia<br>Kit de d\u00e9veloppement de r\u00e9seau neuronal \u00e0 impulsions pour le son et la vision<br>Quantware lance une fonderie pour des puces quantum supraconductrices<br>Renesas finalise le design d&rsquo;une puce de r\u00e9seau neuronal \u00e0 impulsions<br>La France et les USA signent un accord sur la technologie quantique<br>Keystone Electronics: nouveaux porte-fusibles de puissance pour l&rsquo;automobile<br>Microcontr\u00f4leur RISC-V 32-bits automobile made in France<br>Airbus et Renault signent un accord de recherche sur les batteries<br>Premi\u00e8re mondiale : Sequans et Skyworks pr\u00e9sentent une solution 5G Massive IoT en bo\u00eetier miniature<br>Int\u00e9gration 3D : le Leti et Intel cherchent \u00e0 quadrupler les vitesses des liaisons hybrides<br>Marc Biron PDG de Melexis: Le Chips Act europ\u00e9en est une opportunit\u00e9 cl\u00e9<br>Traco Power annonce des convertisseurs DC\/DC 15 W en bo\u00eetier DIP-16 ultra-compact<br>David Phillips directeur des ventes internationales chez binder : privil\u00e9gier tradition, innovation et leadership sur les march\u00e9s mondiaux<br>Sequans lance le plus petit SiP 5G Massive IoT\u00a0RISC-V<br>Analog Devices rapporte des r\u00e9sultats financiers solides<br>ODU r\u00e9alise des solutions de c\u00e2blages compl\u00e8tes associant c\u00e2ble et connecteurs<br>La demande de puces diminue mais la p\u00e9nurie dans l&rsquo;automobile perdure<br>Nexperia forc\u00e9 de revendre sa fab de Newport<br>Plateforme pour syst\u00e8me de stationnement automatis\u00e9<br>Des lunettes connect\u00e9es ultra performantes pour les sports d\u2019endurance<br>Les micro-miroirs MEMS aiguisent la vue du Lidar automobile<br>Infineon va construire une fab \u00e0 \u20ac5 milliards \u00e0 Dresde<br>Infineon et Stellantis : protocole d&rsquo;accord pluriannuel sur la fourniture de puces SiC<br>Infineon lance un microcontr\u00f4leur industriel triple coeur<br>Murata supprime le bruit des lignes \u00e0 fort courant et haute fr\u00e9quence dans l&rsquo;automobile<br>NI c\u00e9l\u00e8bre les 25 ans de la norme PXI pour le test automatis\u00e9<br>Kontron lance le PLC PiXtend bas\u00e9 sur le Raspberry Pi 4<br>Renault et Qualcomm; coop\u00e9ration dans le v\u00e9hicule \u00e9lectrique<br>Le Japon propose un budget de $2.4 milliards pour une R&#038;D avec les US et l&rsquo;Europe<br>Capteur magn\u00e9tique 3D pour la s\u00e9curit\u00e9 automobile et les applications ADAS<br>Le gouvernement allemand change d&rsquo;avis sur la vente de la fab Elmos \u00e0 la Chine<br>TSMC r\u00e9duit ses capacit\u00e9s \u00e0 3nm suite \u00e0 la chute de la demande d&rsquo;Apple et Intel<br>Le mach\u00e9 des semiconducteurs poursuit sa chute<br>Les connecteurs Harting M12 passent au push-pull<br>Siemens ach\u00e8te Avery Design pour booster ses IPs de v\u00e9rification<br>KDPOF et Keysight\u00a0; transmission Ethernet automobile sur la fibre optique multimode<br>Android Open Source Project port\u00e9 sur RISC-V<br>Intel signe avec 7 des 10 plus grands fabricants fabless<br>ST pr\u00e9sente des r\u00e9sultats robustes au T3 et vise $20 milliards en 2025<br>Positionnement de moteur \u00e9lectrique par capteur \u00e0 effet Hall<br>Connecteurs plastique haute tension 1000V CA 16A<br>Infineon lance une nouvelle plateforme de capteurs IoT pour le prototypage rapide<br>Philips licencie 4000 employ\u00e9s et se restructure<br>Semicon Europa: l&rsquo;industrie des semiconducteurs au c\u0153ur d&rsquo;Electronica<br>Melexis: un minuscule circuit tout en un actionne les l\u00e8ves vitres<br>Verkor choisit Dassault pour le jumeau num\u00e9rique de sa gigafactory de batteries<br>TSMC va pr\u00e9senter des technologies sub-1nm avec transistors 2D<br>L&rsquo;UE veut la souverainet\u00e9 dans les composants GaN pour l&rsquo;espace<br>L&rsquo;Europe veut des centres de donn\u00e9es dans l&rsquo;espace et apporte \u20ac200 millions\/an<br>Intel se restructure avec un mod\u00e8le de fonderie en interne<br>Le processeur RISC-V d\u2019Andes totalement conforme \u00e0 la norme ISO 26262<br>La conception Metasurface du Lidar vise les secteurs industriel et automobile<br>La guerre des puces concerne d\u00e9sormais le personnel<br>Infineon simplifie le d\u00e9velopement d&rsquo;applications multic\u0153urs IoT et autres<br>Le processeur s\u00e9curis\u00e9 TESIC Secure made in France utilise RISC-V<br>Le march\u00e9 des PCs s&rsquo;effondre ce qui cr\u00e9e des vents contraires pour Intel et AMD<br>ESnet6, r\u00e9seau haute capacit\u00e9, haute performance avec FPGA de AMD<br>Batterie au sodium fonctionnelle gr\u00e2ce \u00e0 un s\u00e9parateur \u00e0 base d&rsquo;algues<br>Vision embarqu\u00e9e: Leopard Imaging int\u00e8gre la technologie GMSL3 d&rsquo;Analog Devices<br>Nanusens cherche 10 millions de GBP de financement<br>3D Plus fait l&rsquo;acquisition de Trad<br>SnapEDA et PUI Audio facilitent la conception de produits \u00e9lectroniques audio<br>Les chiffres du mois d&rsquo;ao\u00fbt annoncent la chute du march\u00e9 des puces<br>Un minuscule circuit pilote de moteur pas \u00e0 pas<br>Intel pr\u00e9pare l&rsquo;IPO de Mobileye valoris\u00e9 \u00e0 $ 30 milliards<br>Convertisseurs CC\/CC compacts 3 W non r\u00e9gul\u00e9s, pour applications industrielles<br>Les donn\u00e9es des fonderies pointent les faiblesses du march\u00e9 des semiconducteurs<br>Les march\u00e9s automobiles gagnent de l&rsquo;importance pour l&rsquo;industrie des semiconducteurs<br>La licorne IA Graphcore oblig\u00e9e de r\u00e9duire ses effectifs<br>ST et CAES font \u00e9quipe pour une puce spatiale octacore RISC-V<br>Puce native RISC-V ROS visant le march\u00e9 de la robotique<br>Power Integrations lance le support d&rsquo;ing\u00e9nierie par vid\u00e9o en ligne PowerPros<br>La GB pourrait obliger Nexperia \u00e0 revendre la Newport wafer fab<br>Le CEA-Leti d\u00e9veloppe un module RF pour l&rsquo;IoT par satellite<br>Arduino lance l&rsquo;outil de d\u00e9veloppement IDE2.0<br>Pyrom\u00e8tre \u00e0 grande vitesse CTlaser 4M Optris<br>Lucy a fait le voyage vers le salon \u00a0InnoTrans \u00e0 Berlin<br>La Linux Foundation Europe est lanc\u00e9e<br>Collaboration Valeo CEA en \u00e9lectronique de puissance<br>Thales et le Belge BICS s&rsquo;associent pour simplifier l&rsquo;int\u00e9gration d&rsquo;eSIM pour l&rsquo;IdO<br>ARM, IBM s&rsquo;associent pour une puce IA analogique basse puissance<br>Micro robot de prise et d\u00e9pose d&rsquo;objets le plus rapide au monde<br>Capteurs de position lin\u00e9aires Andig \u00e0 piste plastique<br>Le projet GAIA-X va d\u00e9velopper une blockchain open source pour les voitures autonomes<br>Investissement boost\u00e9 dans une startup fran\u00e7aise de photonique int\u00e9gr\u00e9e<br>La startup audio Sonical utilise des IP de processeur de Dolphin<br>Schneider premier \u00e0 proposer un chargeur de VE Matter-ready<br>Qualcomm se d\u00e9fend contre l&rsquo;action en justice d&rsquo;ARM<br>ARM poursuit Qualcomm en justice sur des designs de Nuvia<br>IGBT, le californien Bourns entre en sc\u00e8ne<br>RS re\u00e7oit de TDK le prix europ\u00e9en de la distribution<br>La sp\u00e9cification BigFAT permet d&rsquo;aller au del\u00e0 de 4 Go par fichier<br>Adaptateurs coaxiaux \u00e0 faible PIM pour r\u00e9duire les interf\u00e9rences<br>L&rsquo;Europe doit investir plus dans l&rsquo;informatique quantique<br>1400 coeurs RISC-V pour l&rsquo;apprentissage automatique sur une puce<br>La GB bloque le rachat de Pulsic par une soci\u00e9t\u00e9 chinoise<br>Traco Power: Convertisseur CC\/CC 2 W \u00e0 isolation \u00e9lev\u00e9e pour applications m\u00e9dicales et industrielles<br>Transformateurs SMT compacts \u00e0 rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique \u00e9lev\u00e9e<br>Le premier processeur RISC-V commence \u00e0 fonctionner en orbite<br>Un GPU chinois offrant des performances record<br>Onduleur compact et modulaire \u00e0 base de composants standard<br>Intel vend un portefeuille massif de brevets<br>Les US r\u00e8glementent les mat\u00e9riaux \u00e0 large bande interdite et l&rsquo;EDA pour les puces 3nm<br>Cellules photovolta\u00efques: record mondial battu avec plus de 30 % de rendement<br>Biden signe le US Chips Act<br>Capteur d&rsquo;image de 50 Mpx avec plage dynamique \u00e9lev\u00e9e<br>Des composants US et UE sous embargo trouv\u00e9s dans des armes russes en Ukraine<br>Les microprocesseurs Renesas simplifient l&rsquo;Ethernet industriel<br>AMD et ECARX vont collaborer sur le cockpit num\u00e9rique de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration.<br>Les distributeurs de composants en Europe en forte croissance au T2<br>Le retournement du march\u00e9 des semiconducteurs a-t-il commenc\u00e9 ?<br>La Chine pourrait perturber certaines t\u00e9l\u00e9communications<br>La Flasbox de Kalray pl\u00e9bicit\u00e9e au \u00ab\u00a0Flash Memory Data Summit\u00a0\u00bb<br>Un capteur lidar qui allie design compact et haute r\u00e9solution<br>Semtech rach\u00e8te Sierra Wireless dans un accord \u00e0 $1.2 milliard<br>M\u00e9moire DDR5 DRAM CXLTM pour \u00e9tendre l&rsquo;\u00e9cosyst\u00e8me de la m\u00e9moire CXL<br>Thales c\u00e8de son activit\u00e9 IoT \u00e0 Telit<br>Module MOSFET RF haute puissance  en silicium de 50 W<br>Parafoudre RF coaxial \u00e0 faible PIM<br>Un projet de c\u00e2ble supraconducteur vise \u00e0 renforcer le r\u00e9seau \u00e9lectrique de Londres<br>Wolfgang Ziebart ancien CEO d&rsquo;Infineon devient Chairman de Hella, filiale de Faurecia<br>Gartner r\u00e9duit de moiti\u00e9 ses pr\u00e9visions pour les semiconducteurs en 2022<br>STMicroelectronics devrait atteindre $16 milliards en 2022<br>Forte croissance pour NXP en 2022<br>Eutelsat confirme son offre sur OneWeb<br>Un dispositif bas\u00e9 sur le module NXP S32G pour am\u00e9liorer la connectivit\u00e9 des \u00e9quipements embarqu\u00e9s<br>Le module cellulaire LTE-M eSIM cible l&rsquo;IdO faible encombrement<br>La Grande Bretagne bloque un accord de licence avec la Chine<br>Thales : des r\u00e9sultats qui explosent&#8230;<br>EssilorLuxottica investit \u20ac50 millions dans les lunnettes connect\u00e9es<br>L&rsquo;outil de v\u00e9rification des signaux mixtes Siemens multiplie par 10 la productivit\u00e9<br>Les plus petits bo\u00eetiers MOSFET pour les dispositifs portables<br>Nouveau language de programmation pour acc\u00e9l\u00e9rateurs hardware<br>Le super calculateur Jean Zay h\u00e9berge le mod\u00e8le d&rsquo;IA le plus avanc\u00e9<br>Circuit int\u00e9gr\u00e9 de puissance demi-pont GaN ultra compact<br>Bosch va investir 3 milliards d&rsquo;Euro dans ses Fabs Europ\u00e9ennes<br>La France fait pression pour de nouveaux projets \u00e9lectroniques en Europe<br>Renault s\u2019allie \u00e0 l\u2019allemand Vitesco Technologies dans l\u2019\u00e9lectronique de puissance<br>La Fab de Crolles aidera l&rsquo;Europe \u00e0 rester \u00e0 la pointe<br>Le march\u00e9 des semiconducteurs en baisse au premier trimestre<br>Thales accentue sa strat\u00e9gie d&rsquo;investissement dans le mat\u00e9riel ouvert<br>Convertisseurs 12 W ultra compact sous bo\u00eetier m\u00e9tallique SIP-8<br>Onduleurs SiC \u00e0 haute densit\u00e9 de puissance<br>RS Components obtient la m\u00e9daille EcoVadis Platinum<br>Chronos, les horloges quantiques de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration<br>Fusibles haute puissance Bourns: une protection \u00e0 action rapide pour le photovolta\u00efque<br>Le CEA-Leti trace la voie vers une informatique quantique utilisant le FDSOI<br>Soitec augmente ses ventes de 48% dans une ann\u00e9e record<br>ISIT lance sa nouvelle pile de protocole J1939 Safety Certifiable<br>Plates-formes de d\u00e9veloppement IoT cellulaire vers cloud<br>Samsung serait \u00e0 nouveau int\u00e9ress\u00e9 par le rachat de NXP<br>Connecteurs Lemo haute puissance jusqu&rsquo;\u00e0 430A<br>ST envisage une Fab en France en partenariat avec GlobalFoundries<br>Premi\u00e8re lentille optique \u00e0 m\u00e9tasurface fabriqu\u00e9e par ST<br>Nouvelles travers\u00e9es de cloisons \u00e9tanches pour connecteurs RF de type N<br>La Chine doit 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IoT World MtoM &amp; Embedded 2022<br>Imagination supprime la license pour ses IPs en instituant un Open Access<br>SiPearl confirme son accord avec Nvidia pour les super-calculateurs<br>Phoenix Contact fait de juin son mois de l\u2019E-mobilit\u00e9<br>imec trace la voie pour aller au-del\u00e0 de 1nm<br>Odot sp\u00e9cialiste en Syst\u00e8mes E\/S IP20 distants rejoint ADM21<br>L&rsquo;Espagne veut d\u00e9velopper une capacit\u00e9 de fabrication de puces 5nm<br>L&rsquo;UE pousse pour le solaire et l&rsquo;\u00e9olien<br>Conf\u00e9rence \u00abIndustry Strategy Symposium Europe\u00bb le 30 mai \u00e0 Bruxelles<br>Kontron va lancer un syst\u00e8me bas\u00e9 sur le Raspberry Pi4<br>ST va lancer son premier microcontr\u00f4leur neuronal avec NPU<br>Siemens va arr\u00eater toutes ses activit\u00e9s en Russie<br>Le march\u00e9 des semiconducteurs va se retourner en 2023<br>VW choisit Qualcomm pour la voiture autonome<br>Infineon augmente ses pr\u00e9visions de revenus pour 2022<br>ARM China 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capable de rouler 1000 km est en route<br>Lancement du projet de jumeau num\u00e9rique de la terre<br>Des processeurs sur verre capables de booster l&rsquo;IA edge<br>Weebit utiliserait des technos du CEA pour ses ReRAM<br>C12 qui travaille sur les qubit Carbone, s&rsquo;associe au CEA-Leti<br>Nexperia sur le march\u00e9 des puces analogiques avec un premier centre de conception aux USA<br>Pasqal met l&rsquo;informatique quantique en ligne sur Azure<br>Les nouvelles Fabs ne vont pas cr\u00e9er de surproduction de puces selon Knometa<br>Language Open source de conception de puces bas\u00e9 sur Python<br>Soitec va augmenter sa production de wafer SmartSiC en France<br>Les USA demandent \u00e0 la Chine de soutenir les sanctions contre la Russie<br>SiPearl utilise Ansys pour ses processeurs Rhea et Cronos<br>La radio IA et la 6G au Mobile World Congress 2022<br>ST emprunte \u20ac600 millions pour aller vers la souverainet\u00e9 de l&rsquo;Europe<br>Apple suspend ses ventes en Russie<br>Raspberry Pi f\u00eate fi\u00e8rement ses dix ans<br>L&rsquo;exportation de produits \u00e9lectroniques US vers la Russie interdite<br>Opinion: les sanctions contre la Russie pourraient booster la Chine<br>imec donne des details sur son processeur flexible 6502 en plastique<br>STMicro pr\u00e9pare une puce IA avec calcul analogique en m\u00e9moire<br>Intel augmente sa capacit\u00e9 de fonderie avec l&rsquo;achat de Tower pour 5,4 milliards de dollars<br>Identiv utilise des technologies europ\u00e9ennes pour l&rsquo;IoT<br>Adieu Xilinx, alors que le rachat par AMD est finalis\u00e9<br>En plein boom, X-Fab investit en France<br>Analyse: Le CEO d&rsquo;Arm remplac\u00e9 alors que la vente \u00e0 Nvidia est annul\u00e9e<br>Ferrari choisi Qualcomm pour sa plateforme num\u00e9rique<br>SEMI applaudit la publication de la loi europ\u00e9enne sur les puces<br>CEA-Leti: des circuits photoniques hautes performances<br>L\u2019Europe investit 3,85 M\u20ac dans WATTALPS<br>Raspberry Pi maintenant sous Linux 64-bit<br>La rumeur court sur les relations entre Thales et Atos<br>Micron retire le design des DRAMs de Chine<br>Verkor choisit Dunkerque pour sa premi\u00e8re Gigafactory<br>Tout change chez TDK-Micronas<br>Les pr\u00e9dictions de Keysight pour 2022<br>Global Data : La renaissance d&rsquo;Intel pourrait lui permettre de devenir le champion national des puces<br>Vertiv r\u00e9duit de 70\u202f% la consommation \u00e9nerg\u00e9tique de refroidissement d\u2019un data center d\u2019Acciona \u00e0 Madrid<br>Mouser pr\u00e9sentera ses derni\u00e8res technologies IoT et embarqu\u00e9es au salon Hardware Pioneers Max 2026<br>Farnell explore l\u2019IA, la curiosit\u00e9 et les villes intelligentes dans les nouveaux \u00e9pisodes de Top Tech Voices<br>Les industriels fran\u00e7ais recentrent leur transformation num\u00e9rique sur le ROI selon Rockwell Automation<br>Allegro MicroSystems met en avant l\u2019optimisation de la commutation SiC et GaN au PCIM Europe 2026<br>TE Connectivity r\u00e9compense TTI IP&#038;E comme distributeur global de l\u2019ann\u00e9e 2025<br>LiDAR sous-marin TF-UW500 de Benewake pour la robotique submersible<br>Rohde &#038; Schwarz et Greenerwave d\u00e9montrent une caract\u00e9risation rapide et pr\u00e9cise des antennes ESA en champ proche<br>Modules multiprotocoles Vela IF310 d\u2019Ezurio avec Bluetooth 6.0 orient\u00e9 audio<br>Toshiba introduit le SmartMCD TB9M040FTG pour simplifier la commande des moteurs BLDC automobiles compacts<br>Spectrum Instrumentation introduit un nouveau mode AWG pour acc\u00e9l\u00e9rer les tests automatis\u00e9s<br>Mouser propose le kit BB15L61A de Microchip pour acc\u00e9l\u00e9rer le d\u00e9veloppement de solutions capteurs analogiques<br>Cyient Semiconductors lance ses premiers circuits de puissance GaN 650\u202fV pour l\u2019IA, l\u2019\u00e9nergie et l\u2019e mobilit\u00e9<br>Emerson introduit une plateforme d\u2019automatisation des tests compatible IA avec Nigel AI<br>Mouser propose le circuit PMIC MPQ4242B AEC1 de MPS pour les applications USB C automobiles<br>Toshiba \u00e9tend sa gamme de MOSFET 80\u202fV pour optimiser les syst\u00e8mes automobiles 48\u202fV<br>Farnell propose les microcontr\u00f4leurs PIC32CM PL10 de Microchip, combinant performances 32\u202fbits et simplicit\u00e9 8\u202fbits<br>Keysight et SRC UK s\u2019allient pour acc\u00e9l\u00e9rer la modernisation des tests et simulations en guerre \u00e9lectronique<br>SECO ouvre les pr\u00e9commandes de sa plateforme IHM industrielle Modular Vision 10.1 MX95, bas\u00e9e sur le SoC NXP i.MX\u202f95<br>Anritsu \u00e9quipe le CERT Tunisie d\u2019une plateforme de test sans fil multi technologies pour la certification nationale<br>Mouser propose la plateforme IoT Genio\u202f360 de MediaTek pour l\u2019IA embarqu\u00e9e et les applications 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