Utilisable en dépose manuelle ou automatique, ce produit est un élastomère souple pour combler des vides d’air complexes à l’intérieur de boîtiers dans le cas d’assemblages fragiles ou entre un semi-conducteur dégageant de la chaleur et le radiateur. Il convient particulièrement bien pour les boîtiers de contrôle moteur de l’automobile (ECU), les équipements de télécommunication, les ordinateurs et les périphériques, ainsi que pour les systèmes électroniques grand-public, médicaux ou industriels. Il offre des caractéristiques optimales pour la dépose par seringue avec un écoulement facile sous une faible pression. Ce comportement ultra-conformant, combiné avec sa souplesse après polymérisation, évite le stress sur les composants tant au cours de l’assemblage que lors du fonctionnement normal. Son faible niveau d’adhérence naturelle permet aussi l’utilisation dans le cas d’applications où un lien structurel fort n’est pas indispensable. Une fois polymérisé, ce matériau présente une conductivité thermique de 1 W\/mK qui optimise le transfert de chaleur, favorisant ainsi le refroidissement tout en améliorant la fiabilité système.
\nLe Gap Filler 1000SR a démontré des performances thermiques et une tension de claquage très stables lors de tous les tests, notamment à 85 °C et 85% d’hygrométrie relative, étuvage haute température et cycles thermiques. Il est disponible en cartouche de 50 à 400 cm3 et en kit de 1200 cm3 ou de 10 gallons, et convient à la dépose manuelle ou automatique. Sa durée de vie nominale en pot est de 60 minutes et le temps de polymérisation est de 20 minutes à température ambiante, ou de 10 minutes à 100 °C.<\/p>\n