Ce système de connexion est proposé en plusieurs tailles de circuits, de 22, 44, 60, 82, 104 et 120 mm, avec une gamme de 6 à 32 paires différentielles pour encore plus de souplesse. Le modèle 100 Ohms assure un excellent contrôle de l’impédance et une version 85 Ohms prendra très prochainement en charge les exigences PCIe Generation 3.0 et Intel QuickPath Interconnect (QPI) pour la signalisation de mémoire et les E\/S de dernière génération. La conception en tranches surmoulées comprend un boîtier protecteur qui soutient l’emplacement des bornes et améliore l’équilibre électrique. Une broche de terre commune contribue à l’amélioration des performances électriques et à la réduction de la diaphonie.
\nCette connexion mezzanine est bien adaptée aux OEM qui sont confrontés à un espace limité sur la carte dans un grand nombre de secteurs, notamment les télécommunications, la mise en réseau, l’industrie militaire, l’électronique médicale, ou encore la technologie grand public.
\n"Il existe une très forte demande du marché pour une solution mezzanine carte-à-carte haute densité polyvalente permettant d’économiser l’espace et assurant des débits de données élevés, tout en garantissant une circulation d’air optimale en dépit de la faible hauteur d’empilage", résume Adam Stanczak, responsable du développement des nouveaux produits chez Molex. "Le système de connexion SpeedStack de Molex offre non seulement une solution haut débit à profil bas, mais il est en plus spécialement conçu en boîtier étroit afin d’améliorer la circulation de l’air et de faciliter le refroidissement du système."\n<\/p>\n<\/p>\n