Compact, ce four offre une surface de chauffage en acier inoxydable de diamètre 210 mm qui peut atteindre 400 °C en continu. De grande précision, les profils de température sont facilement programmables grâce à un écran LCD tactile de 7 pouces. Le refroidissement intégré par eau et la phase de refusion se font sous vide. De plus, cet équipement utilise un procédé à base d’acide formique activé dont le réservoir est intégré en face avant.
\nLe brasage sous vide est une technologie qui donne d’excellents résultats pour toutes les applications de soudage. L’utilisation de vide au cours de la phase de refusion de la soudure élimine la création de manques. Le refroidissement rapide de la brasure assure une meilleure durée de vie de la connexion soudée. Dans ce four, ce dernier est effectué tandis que les pièces sont encore sous vide, sans utiliser de gaz de refroidissement, ce qui rend le process plus économique.
\nLa technologie de brasage utilisant de l’acide formique activé est largement utilisée dans la microélectronique et l’optoélectronique pour les connexions électriques et mécaniques. Le brasage conventionnel typique fait appel à un flux liquide pour favoriser le mouillage des pièces métalliques par l’alliage de soudure. Les résidus de flux doivent être supprimés pour éviter les problèmes de fiabilité à long terme en raison de leur caractère corrosif. L’exigence de soudage sans flux est très critique dans l’assemblage de dispositif optoélectronique et MEMS. Le flux peut contaminer les surfaces actives avec des résidus organiques et le nettoyage peut endommager les pièces. D’excellents résultats de brasage sont obtenus sans flux en utilisant l’azote actif de l’acide formique. Tous les résidus sont inoffensifs et peuvent être facilement évacués dans l’atmosphère.<\/p>\n
www.metronelec.fr<\/a> Pour les applications de brasage de haute qualit\u00e9 en petits volumes, Metronelec pr\u00e9sente le four de refusion sous vide VSU200 de Fortune Technology. Pr\u00e9vu pour un montage sur table, ce four est bien adapt\u00e9 pour la refusion de \u00ab\u00a0bumps\u00a0\u00bb, l\u2019encapsulation de flat packs, le brasage de semi-conducteurs de puissance sur dissipateurs thermiques, de circuits hybrides, opto\u00e9lectroniques, MEMS, Capteurs\u2026<\/p>\n","protected":false},"author":22,"featured_media":228147,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[881],"tags":[],"domains":[47],"ppma_author":[1149],"class_list":["post-228146","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouveaux-produits","domains-electronique-eci"],"acf":[],"yoast_head":"
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