Infineon démocratise le SiC pour les architectures de puissance des véhicules électriques
Mouser Electronics propose désormais les modules de puissance CIPOS Prime CoolSiC 1200 V d’Infineon Technologies, conçus pour répondre aux besoins croissants des applications automobiles électrifiées. Ces modules s’adressent aux concepteurs de systèmes de conversion de puissance qui recherchent une combinaison optimale entre rendement, densité de puissance et fiabilité.
Avec l’essor des véhicules électriques et hybrides, les architectures de puissance évoluent rapidement vers des tensions plus élevées et des niveaux d’efficacité toujours plus exigeants. Dans ce contexte, les technologies à base de carbure de silicium (SiC) s’imposent progressivement comme une alternative incontournable aux solutions silicium conventionnelles.
Une plateforme optimisée pour les applications xEV
Les modules CIPOS Prime intègrent des MOSFET CoolSiC de qualité automobile dans un boîtier compact totalement isolé. Cette architecture permet d’optimiser la gestion de puissance dans des applications telles que les chargeurs embarqués, les convertisseurs DC‑DC ou les systèmes de gestion thermique haute tension.
Capables de prendre en charge des architectures de conversion de 6,6 kW à 44 kW, ces modules répondent aux exigences des plateformes électriques modernes tout en simplifiant l’intégration système.
Une efficacité accrue grâce au carbure de silicium
Les propriétés intrinsèques du SiC permettent de réduire significativement les pertes de conduction et de commutation par rapport aux technologies silicium classiques. Cette amélioration se traduit par un meilleur rendement global et une réduction des contraintes thermiques.
Pour les constructeurs automobiles, ces gains permettent d’augmenter l’efficacité énergétique du véhicule tout en réduisant les besoins de refroidissement et la taille des composants passifs associés.
Une solution évolutive pour les convertisseurs de puissance
La gamme CIPOS Prime s’inscrit dans une famille de produits couvrant des applications allant de 1 kW à 60 kW. L’un des avantages majeurs de cette plateforme réside dans sa compatibilité de brochage entre différentes configurations, permettant aux ingénieurs de réutiliser des architectures existantes sans effectuer d’importantes modifications de conception.
Cette approche réduit les temps de développement et facilite l’introduction de nouvelles générations de systèmes.
Une robustesse adaptée aux environnements automobiles
Conçus selon les normes AEC‑Q101 et AQG324, les modules répondent aux exigences strictes imposées par les applications automobiles. La conception intègre également un brochage de type Poka‑Yoke, limitant les erreurs d’assemblage et améliorant la fiabilité lors de la fabrication.
Cette robustesse constitue un critère essentiel pour les systèmes de puissance embarqués soumis à des conditions de fonctionnement sévères.
Pour les ingénieurs en électronique de puissance et en mobilité électrique, cette solution montre que les technologies SiC permettent désormais de combiner rendement élevé, réduction des pertes et simplification des architectures de conversion, tout en répondant aux exigences du marché automobile.
Mouser Electronics | Infineon Technologies
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