Teradyne et Tokyo Electron unissent leurs technologies pour le test des puces IA en packaging avancé
Teradyne et Tokyo Electron (TEL) ont développé une solution conjointe de test automatisé destinée aux dispositifs microélectroniques utilisés dans les applications d’intelligence artificielle et les centres de données. Cette plateforme intégrée associe le système de test UltraFLEXplus de Teradyne au prober Prexa SDP de Tokyo Electron afin d’assurer le screening KGD (Known Good Device) des puces destinées aux architectures avancées en 2,5D et 3D.
Dans un contexte marqué par l’essor des architectures à base de chiplets, la qualité des dies individuels devient un facteur critique pour garantir le rendement et la fiabilité des systèmes.
Une solution adaptée aux architectures chiplet et packaging avancé
Les architectures modernes pour l’IA et les datacenters reposent de plus en plus sur l’intégration de plusieurs dies dans un même package, permettant d’améliorer la performance et la flexibilité des systèmes. Cependant, cette approche augmente considérablement le risque qu’un seul composant défectueux compromette l’ensemble du module.
La mise en œuvre d’un screening KGD permet d’identifier en amont les dies fonctionnels avant leur intégration, garantissant un niveau de qualité élevé et une réduction des pertes en production.
Une intégration étroite entre test et probing
La solution proposée combine les capacités de test électrique haute performance de la plateforme UltraFLEXplus avec le système de probing Prexa SDP, conçu pour manipuler des dispositifs individuels et gérer les contraintes thermiques élevées des puces de dernière génération.
Cette intégration permet d’assurer un contrôle précis des conditions de test, notamment en termes de température et de dissipation thermique, éléments essentiels pour les circuits destinés aux charges de travail intensives en IA.
Une plateforme flexible et ouverte
L’architecture de la solution repose sur un modèle d’écosystème ouvert, permettant aux utilisateurs d’intégrer différents types de cartes de test, d’interfaces et de manipulateurs en fonction de leurs besoins spécifiques. Cette flexibilité facilite l’adaptation aux différentes étapes du flux de fabrication, que ce soit pour des fondeurs, des entreprises fabless ou des acteurs OSAT.
Cette capacité d’intégration contribue également à réduire les risques et les coûts liés à l’introduction de nouvelles solutions dans des environnements de production existants.
Une réponse aux exigences des applications IA
Les dispositifs destinés à l’intelligence artificielle se caractérisent par des densités de puissance élevées et des exigences de performance strictes. La solution développée permet de tester ces composants avec une précision adaptée à leurs contraintes, garantissant la qualité des systèmes avant leur assemblage final.
Cette approche contribue à améliorer le rendement global des lignes de production et à sécuriser les investissements associés aux technologies de packaging avancé.
Pour les ingénieurs en test et en microélectronique, cette solution illustre une évolution clé : la montée en complexité des architectures chiplet nécessite des stratégies de test avancées comme le KGD, combinant test électrique, gestion thermique et intégration flexible pour garantir la qualité des dispositifs IA.
Teradyne | Tokyo Electron (TEL)
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