Toshiba a présenté ses innovations en électronique de puissance au PCIM Europe 2026
À l’occasion du salon PCIM Europe 2026, qui s’est tenu du 9 au 11 juin à Nuremberg, Toshiba Electronics Europe a mis en avant ses dernières solutions en électronique de puissance, confirmant son engagement dans le développement de technologies visant à améliorer l’efficacité énergétique et la densité de puissance dans les systèmes modernes.
Cette participation s’inscrivait dans la continuité de sa stratégie « Excellence in Power », visant à accompagner la transition vers une électrification accrue des infrastructures industrielles, des transports et des systèmes énergétiques.
Des technologies SiC et IEGT pour les applications haute puissance
Lors de l’événement, Toshiba a présenté ses MOSFET SiC de nouvelle génération, conçus pour réduire la résistance à l’état passant et les pertes de commutation. Ces caractéristiques permettent d’optimiser le rendement des systèmes et de concevoir des onduleurs fonctionnant à des fréquences plus élevées, tout en réduisant leur taille.
En parallèle, l’entreprise a mis en avant ses modules IEGT Press Pack 6500 V / 2000 A, développés pour des applications haute tension. Ces dispositifs sont destinés à des environnements exigeants tels que la traction ferroviaire, les réseaux électriques ou l’industrie lourde, où la robustesse et la capacité de gestion de puissance sont essentielles.
Une approche système pour les applications clés
Le portefeuille présenté couvre un large éventail d’applications, allant des transports électrifiés aux systèmes industriels, en passant par les infrastructures de recharge, les énergies renouvelables et les datacenters dédiés à l’intelligence artificielle.
Toshiba a notamment illustré cette approche avec des architectures complètes incluant des circuits de commande de grille, des solutions d’isolation et de protection, ainsi que des démonstrateurs d’onduleurs, de commandes moteur et de systèmes CVC.
Cette vision globale permet de répondre aux besoins croissants en efficacité et en fiabilité dans des systèmes de plus en plus complexes.
Une attention portée à l’intégration et au packaging
L’entreprise a également présenté des concepts de packaging avancés, des plaquettes et des modules destinés aux applications automobiles et industrielles. Ces solutions visent à améliorer la dissipation thermique, la robustesse mécanique et la densité d’intégration.
Des solutions de prototypage rapide, incluant des cartes compatibles MIKROE Click et des outils logiciels, ont été mises en avant pour accélérer le développement des systèmes.
Un engagement dans le partage d’expertise
Au‑delà de l’exposition, les experts de Toshiba sont intervenus lors de la conférence PCIM pour présenter des travaux sur la densité de puissance des alimentations pour serveurs IA, les dispositifs IEGT de nouvelle génération et les performances des modules SiC en fonctionnement haute fréquence.
Ces présentations ont permis de partager des retours d’expérience techniques et d’illustrer les évolutions en cours dans le domaine de l’électronique de puissance.
Une contribution à l’électrification des systèmes
La présence de Toshiba au PCIM Europe 2026 a mis en évidence l’importance stratégique des semi‑conducteurs de puissance dans la transition énergétique. Les solutions présentées contribuent à améliorer l’efficacité des systèmes, à réduire les pertes et à accompagner le développement d’infrastructures électriques plus performantes.
Pour les ingénieurs en électronique de puissance, cette participation a illustré les grandes tendances du secteur : l’adoption des technologies SiC, l’optimisation de la densité de puissance et le développement de solutions système complètes sont des leviers essentiels pour concevoir les infrastructures énergétiques de demain.
Toshiba Electronics Europe GmbH
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